PCB multistrat
-
Placă de circuit cu 4 straturi prin conectare cu mască de lipit
Aceasta este o placă de circuit cu 4 straturi pentru produsul auto. Certificat UL Shengyi S1000H tg 150 FR4 material, 1 OZ (35um) grosime cupru, ENIG Au Grosime 0,05um; Grosimea Ni 3um. Minim prin 0,203 mm conectat cu mască de lipit.
-
Placă cu 6 straturi pentru detectare și control industrial
Aceasta este o placă de circuite cu 6 straturi pentru detectarea industrială și controlul produsului. Material certificat UL Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4, grosime cupru 1 OZ (35um), grosime ENIG Au 0,05um; Grosimea Ni 3um. Scor în V, frezare CNC (rutare). Toate producțiile sunt conforme cu cerința RoHS.
-
Placă de circuit cu 8 straturi finisare OSP pentru computer încorporat
Aceasta este o placă de circuit cu 8 straturi pentru produsul încorporat pentru computer. Finisajul OSP (Conservant organic de suprafață) este un compus ecologic și extrem de verde chiar și în comparație cu alte finisaje PCB fără plumb, care conțin de obicei mai multe substanțe toxice sau necesită un consum de energie substanțial mai mare. OSP este un finisaj de suprafață fără plumb, cu suprafețe foarte plane pentru asamblarea SMT, dar are și o durată de valabilitate relativ scurtă.
-
Placă de circuite cu 10 straturi pentru PDA ultra-robust
Aceasta este o placă de circuit cu 10 straturi pentru produsul PDA ultra-robust. Susținem clientul cu aspect PCB. Material Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4. Lățimea / distanța minimă a liniei 4mil / 4mil. Prin conectare cu mască de lipit.
-
PCB FR4 de 12 straturi de înaltă calitate pentru sistem încorporat
Aceasta este o placă de circuite pe 12 straturi pentru produsul de sistem încorporat. Designul cu linie foarte strânsă și distanță între 0,1 mm / 0,1 mm (4mil / 4mil) și cu Multi BGA. Material certificat UL high tg 170. Impedanță unică și impedanță diferențială.
-
Mască de lipit roșie cu 14 straturi
Aceasta este o placă de circuit cu 14 straturi pentru produsul optronics. PCB cu finisaj auriu dur (degetul auriu). Deoarece este produsul de înaltă tehnologie, materialul folosește Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃). Masca de lipit o face roșie și arată strălucitoare.
-
16 straturi PCB Multi BGA pentru telecomunicatii
Aceasta este o placa de circuit cu 16 straturi pentru industria telecom. Dimensiunea plăcii 250 * 162 mm și grosimea PCB 2,0 mm. Pandawill oferă plăci cu circuite imprimate care oferă o gamă largă de materiale, greutăți de cupru, niveluri de Dk și proprietăți termice pentru piața în continuă schimbare a telecomunicațiilor.