PCB rigid 12 straturi Material Rogers & Dupont
Detalii produs
| Straturi | 12 straturi rigide, 4 straturi flexibile |
| Grosimea plăcii | 2,0 MM rigid + 0,20 MM flex |
| Material | Isola FR408 + Material Dupont |
| Grosimea cuprului | 2 OZ (70um) |
| Finisaj de suprafață | ENIG 3U " |
| Min gaură (mm) | 0,20 mm |
| Lățime min linie (mm) | 0,15 mm |
| Spațiu minim pe linie (mm) | 0,15 mm |
| Masca de sudura | Roșu + acoperire galbenă |
| Culoare Legendă | alb |
| Ambalare | Geantă antistatică |
| E-test | Sondă de zbor sau Fixture |
| Standard de acceptare | IPC-A-600H Clasa 3 |
| Cerere | Aerospațial |
Introducere
PCB rigid-flex înseamnă sisteme hibride, care combină caracteristicile substraturilor de circuit rigide și flexibile într-un singur produs. Indiferent dacă este vorba de tehnologie medicală, senzori, mecatronică sau instrumentație, electronica stoarce din ce în ce mai multă inteligență în spații din ce în ce mai mici, iar densitatea ambalajului crește pentru a înregistra niveluri din nou și din nou. Folosind PCB-uri flexibile și plăci de circuite imprimate rigid-flexibile, se deschid orizonturi cu totul noi pentru inginerii și proiectanții electronici.
Avantajele PCB rigid-flex
• Reducerea greutății și a volumului
• Caracteristicile definite ale sistemelor de circuite de pe placa de circuit (impedanțe și rezistențe)
• Fiabilitatea conexiunilor electrice datorită orientării și contactelor fiabile, precum și economiilor la conectori și cabluri
• Robust dinamic și mecanic
• Libertatea de a proiecta în 3 dimensiuni
Materiale
Material de bază flexibil: Materialul de bază flexibil constă dintr-o folie din poliester flexibil sau poliimidă cu șine pe una sau ambele părți. PANDAWILL folosește exclusiv materiale din poliimidă. În funcție de aplicație, putem folosi Pyralux și Nikaflex fabricate de DuPont și laminatele flexibile lipite din seria FeliosFlex realizate de Panasonic.
În afară de grosimea poliimidei, materialele diferă în principal prin sistemele adezive (lipite sau epoxidice sau acrilice), precum și prin calitatea cuprului. Pentru aplicații de îndoire comparativ statice cu un număr redus de cicluri de îndoire (pentru asamblare sau întreținere), materialul ED (electro-depus) este adecvat. Pentru aplicații mai dinamice și flexibile trebuie folosite materiale RA (laminate).
Materialele sunt selectate pe baza cerințelor specifice produsului și producției, iar fișele tehnice ale materialelor utilizate pot fi solicitate după cum este necesar.
Sisteme adezive: Ca agent de legătură între materialele flexibile și rigide, se utilizează sisteme care utilizează adeziv pe bază epoxidică sau acrilică (care este încă capabil să reacționeze). Opțiunile sunt după cum urmează:
Film compozit (folie de poliimidă acoperită pe ambele părți cu adeziv)
Pelicule adezive (sisteme adezive turnate pe o bază de hârtie și acoperite cu o folie de protecție)
Preimpregnate fără debit (preimpregnat cu sticlă mată / rășină epoxidică cu un debit de rășină foarte scăzut)
